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商品訊息功能:

商品訊息描述:

















  • 附贈之office軟體，請詳閱後再決定是否拆封。
  • ACER Switch 10 SW3-013-12UC 灰 詳細規格表

    作業系統Windows 8.1(32bit)
    CPUAtom Z3735F(1.33GHz/1.83GHz Intel#174; Burst Technology)
    LCD10.1 IPS 10點觸控(LED背光)/1280x800
    顯示Intel HD Graphics
    記憶體onboard 2GB DDR3L(不可擴充)
    AudioDolby：N
    built in speaker：Y
    Built-in microphone：Y
    儲存64GB eMMC
    光碟機N
    Webcam 前約2M(1600x1200)
    Webcam 後約2M(1600x1200)
    無線網路802.11 abgn
    藍牙BT 4.0
    區域網路 RJ-45N
    Kensington lock slotN
    尺寸(mm)262 (W) x 180 (D) x 10.95 (H) mm for pad
    重量630g(pad only)/1.2kg(pad/dock)
    電源變壓器10W
    電池30 Wh 8060 mAh 3.75 V 2-cell
    Battery Life12 hours
    Input/OutputCard Reader：N
    USB 3.0：N
    USB 2.0：microUSB2.0(Pad)/USB2.0(dock)
    HDMI：microHDMI
    Acer Converter port：N
    External display (VGA) port：N
    耳機/喇叭輸出：Y(與耳機/喇叭輸出共用jack)
    麥克風輸入：N
    保固一年保固
    備註G-sensor、光感器


商品訊息簡述:
  • ⊕處理器：Atom Z3735F
  • ⊕記憶體：2GB
  • ⊕儲存：64GB




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（中央社記者林孟汝台北 7日電）3D列印所需高檔金屬粉末昂貴，由成大5個教授組成的研究團隊研發出自製金屬粉末製程及平台，明年第 1季成立新創公司，直攻年產值新台幣百億元目標。 以往傳統的加工技術是以材料切除的方式進行加工，不僅有浪費材料及組裝的問題，如複雜造型工件也很難製作，但近年來「積層製造技術（3D列印）」，採用與傳統的切除加工方式相反的方法進行加工，只要透過電腦圖形數據就能利用材料層層相疊的方式，堆疊出所需的工件，大大節省時間成本，也增加工件的精細度。 在科技部經費支持下，成功大學航太系授王覺寬、陳介力，成大機械系教授羅裕龍、雲科大機械系助理教授張祥傑等人，共同開發出自製金屬粉末製程及雷射燒結積層製造精密平台，可以製作100?是國產的3D列印高檔金屬粉末的機台，且技術為全球前 3名，不用再跟德國買二流噴嘴。 王覺寬表示，金屬3D列印所需粉末規格要求很嚴，粉末材料通常是原材料市場價格20至50倍，產生的產業效益每年達千億元，例如若1公斤不銹鋼材價格為新台幣120元，製造3D列印製造用的高檔金屬粉末，每公斤價格就高達3600元；目前國內僅能從國外進口金屬粉末，有些戰略考量的金屬粉末如做火箭推進劑的鋁粉，甚至買不到。 王覺寬說「十年磨一劍」，自己在實驗室「蹲」了30年，目前已完成金屬粉末製程核心技術開發，設備成本為國外設備1/5價格，產出良率90?上，為現有製造商產出量率最高，平均粒徑在18至35微米間，以目前生產成本而言，「研發團隊生產的粉末價格可以擊敗任何供應商」，技術領先競爭者約 5年。 到底為什麼金屬粉末這麼昂貴？研究團隊之一、成大機械工程系特聘教授李森墉說，原材料在製成粉末時，會有70?料會被浪費，且粒徑的合格比率還要再另外挑選，粉末如果太細就容易發生像八仙塵爆的意外，還會傷及人體健康，所以各國雖極力研發，但還是會有瓶頸。 陳介力表示，這項技術目前已完成技術轉移，並將在明年第 1季與欽陽公司合開新創公司，初期預計每年生產出多種工業用、航空用及生醫用金屬粉末材料500公噸，年產值估計將達100億元。1041007











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